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网 址：https://www.wlcpkj.com.cn
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创新研发是温良电子持续发展的核心根基，公司于 2016 年正式组建高新技术研究开发中心，专门聚焦车规级电子电路产品研发、样品试制与工艺优化，打造出一支结构成熟、经验丰富的专业技术团队。研发团队共计 40 余名专业技术人员，其中拥有 20 年以上行业资深技术专家 5 名，十年以上一线研发工程师 18 名，多年深耕高导热基板、3D 装配、多材质复合线路等前沿技术方向。
历经多年技术攻坚，公司累计取得 80 余项授权专利，覆盖热电分离铜基板、软硬结合导热铝基板、陶瓷混合基板、铝基凸台制备、FPC 抗撕裂结构、碳化硅芯片直焊电路板等多款车载核心产品工艺，多项技术为行业首创。早在 2013 年，公司便自主研发全球首创凸点钢片 SCOF 产品并实现市场落地；后续陆续攻克 400W/m・K 超高导热铜基板、TG≥170℃陶瓷混合基板、替代传统线束的软硬结合线路板等关键技术，适配 LED 大灯、像素车灯、激光雷达等新一代智能车载硬件需求。
目前公司掌握十余项行业领先特种工艺，包含盲孔接地铝基板工艺、多层嵌陶瓷缓冲线路结构、三层 FPC 差分电路加工、高载流 IGBT 线路板制造等，可解决车载产品高散热、高密度布线、频繁弯折、高低温耐受等行业痛点。研发中心同步配套产品试制产线，可快速完成客户定制方案打样验证，持续迭代优化工艺，为整车客户提供轻量化、高散热、高可靠的 PCB 定制方案，以持续技术创新支撑企业长期稳定发展。
