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上海温良昌平电器科技股份有限公司 / 嘉兴温良电子科技有限公司

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PCB基板+FPC

常用规格
软板厚度：200 μm
PCB板厚度：1600 μm
PCB板线路层数：2-4 层
导电层厚度：35 μm
表面处理：OSP
应用领域：汽车ISD交互灯板

所属分类 ：汽车车灯类型

浏览次数 ：82

发布时间 ：2026-05-04

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