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上海温良昌平电器科技股份有限公司 / 嘉兴温良电子科技有限公司

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热电分离单层铜基板

常用规格
铜板厚度:1200 μm / 1500 μm
绝缘层厚度:80 μm
导电层厚度:35 μm
导热率:直通导热>300 W / m . k 
应用领域:汽车远/近光灯

所属分类 :汽车车灯类型

浏览次数 :75

发布时间 :2026-05-14

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